kh-550偶联剂结构式

KH-550偶联剂是一种常用于改善复合材料界面性能的有机化合物。它的化学结构式为：


其中，R为烷基或芳香基，通常为甲基、乙基、苯基等。X为亲电基团，通常为氯、溴、羟基等。Y为亲核基团，通常为氨基、羧基等。

KH-550偶联剂的分子结构中含有亲电基团和亲核基团，可以通过与纤维素、玻璃纤维、碳纤维等复合材料中的无机填料表面反应，形成稳定的化学键，从而改善界面结合力和耐久性。同时，KH-550偶联剂还具有较好的耐候性和耐热性，能够延长复合材料的使用寿命。

在实际应用中，KH-550偶联剂的加入量通常为复合材料中无机填料总量的0.5-2%，可根据具体的应用要求进行调整。

综上所述，KH-550偶联剂的结构式为R-X-Y，其中R为烷基或芳香基，X为亲电基团，Y为亲核基团。它可以通过与复合材料中的无机填料表面反应，改善界面结合力和耐久性，同时具有较好的耐候性和耐热性。在实际应用中，加入量需要根据具体要求进行调整。