加成型有机硅压敏胶天赐材料最新公告

天赐材料近日发布了最新的公告，称将推出一款全新的加成型有机硅压敏胶。这款压敏胶具有更高的粘度和更强的粘附力，可以更好地适应不同的应用场景。

据天赐材料介绍，这款压敏胶采用了先进的加成型有机硅技术，通过在分子结构中引入交联结构，从而提高了其耐高温、耐低温、耐水性和耐化学腐蚀性能。此外，该压敏胶在使用过程中不会产生挥发性有机物，对环境和人体健康无害。

此次推出的加成型有机硅压敏胶，将广泛应用于电子、通讯、汽车、建筑等领域。相信这款新产品的推出，将为广大用户提供更加优质的产品和服务，同时也将进一步推动天赐材料在有机硅领域的技术创新和发展。